鉭箔用于芯片制造時(shí)，對其純度和表面粗糙度有怎樣的要求？

鉭箔純度通常要求≥99.95%（如 3N5 級(jí)）或更高（如 4N、5N 級(jí)），以減少雜質(zhì)對芯片性能的影響。表面粗糙度一般要求 Ra≤0.2μm，對于光學(xué)或電子用途，需超平滑表面，同時(shí)還需通過電解拋光或化學(xué)清洗等處理，確保表面無污染。

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