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新聞詳情
鈮箔在電子封裝中的散熱效果如何體現？1
鈮箔具有良好的導熱性，在電子封裝中可作為散熱層，將芯片工作時產生的熱量快速傳導至散熱部件（如散熱片）。其薄而均勻的特性能緊密貼合芯片表面，減少熱阻，提高散熱效率，避免芯片因高溫而性能下降。 寶雞天博金屬在金屬材料加工行業內深耕多年，產品保質保量，致力于服務好每位客戶，歡迎各位客戶隨時來電咨詢：13347285481陳（WX同號） 聲明：此篇為寶雞天博金屬材料有限公司原創文章，轉載請標明出處鏈接：http://www.fzcnb.com/h-nd-1062.html
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