鈮箔在電子封裝中的散熱效果如何體現(xiàn)？

鈮箔具有良好的導(dǎo)熱性，在電子封裝中可作為散熱層，將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至散熱部件（如散熱片）。其薄而均勻的特性能緊密貼合芯片表面，減少熱阻，提高散熱效率，避免芯片因高溫而性能下降。

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