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高溫合金的熱障涂層(TBC)失效模式有哪些?陶瓷層微裂紋擴展與界面脫粘的監(jiān)測技術(shù)是什么?

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失效模式包括:①陶瓷層垂直裂紋擴展;②界面氧化物(TGO)生長導(dǎo)致分層;③熱機械疲勞引發(fā)的屈曲破壞。采用紅外熱成像與超聲 C 掃描聯(lián)合監(jiān)測,可檢測 0.1mm 級界面脫粘缺陷。


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