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超導(dǎo)腔用鈮板的殘余電阻比(RRR)提升至 300 以上的關(guān)鍵工藝?

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結(jié)合化學(xué)拋光(HF:HNO?=1:3)+ 高溫退火(1200℃/10 小時(shí)),消除表面氧化物和位錯(cuò),使 RRR 從 150 提升至 320,滿足國際直線對撞機(jī)(ILC)射頻腔要求。


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