什么是PVD鍍膜？

PVD鍍膜是一種物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition）技術，用于在材料表面沉積薄膜。這種技術通過將固態材料加熱至高溫，使其蒸發或濺射，并在真空或惰性氣體環境中沉積在目標材料（通常稱為靶材）的表面，從而形成薄膜。

PVD鍍膜過程中，最常用的方法包括：

蒸發沉積（Evaporation Deposition）： 在蒸發沉積中，靶材加熱至高溫，使其蒸發成氣體態，然后氣體態的材料沉積在基底（通常是晶圓）的表面，形成薄膜。

濺射沉積（Sputtering Deposition）： 在濺射沉積中，靶材表面撞擊高能粒子（通常是離子），導致其表面材料被剝離并以原子或分子形式釋放。這些剝離的原子或分子沉積在基底表面，形成薄膜。

PVD鍍膜技術的特點和優點包括：

高純度薄膜： PVD鍍膜過程是在真空或惰性氣體環境中進行的，因此可以得到高純度的薄膜，有利于半導體和光電子器件的制造。

均勻性： PVD技術能夠在基底表面均勻沉積薄膜，保證了薄膜在整個晶圓或基底上的一致性。

厚度控制： PVD鍍膜技術具有很好的薄膜厚度控制能力，可以根據需要精確地控制薄膜的厚度。

多功能性： PVD技術可用于多種材料的沉積，例如金屬、合金、氧化物等，因此具有廣泛的應用領域。

PVD鍍膜在半導體、光電子器件、光學器件、裝飾等領域都有廣泛的應用，可以提高材料的性能、改善表面特性、增加耐磨性、改變光學特性等。由于其高純度和制備靈活性，PVD鍍膜技術在高科技領域中發揮著關鍵作用。