鈦靶在電子領域的主要用途都有哪些？

半導體制造

形成阻擋層：在半導體器件制造中，如芯片生產，鈦靶濺射形成的鈦薄膜可作為阻擋層。能有效阻止銅等金屬原子在高溫工藝過程中向硅等半導體材料中擴散，避免金屬擴散導致的器件性能下降、短路等問題，確保芯片的高集成度和可靠性。

作為粘附層：鈦與硅、二氧化硅等半導體材料以及金屬材料都有良好的粘附性。在金屬布線等工藝中，先濺射鈦作為粘附層，能使后續沉積的金屬層與半導體基底更好地結合，提高金屬布線的穩定性和電氣性能，減少金屬層剝落等問題。

制作電極材料：鈦具有良好的導電性和化學穩定性，可用于制作半導體器件中的電極。例如，在一些功率器件、傳感器等中，濺射鈦靶形成的鈦電極能夠實現高效的電荷傳輸和信號轉換，保證器件的正常工作。

平板顯示

透明導電電極：在液晶顯示器（LCD）、有機發光二極管顯示器（OLED）等平板顯示技術中，濺射鈦靶可用于制備透明導電電極。鈦的氧化物薄膜如氧化鈦，具有良好的透明性和一定的導電性，可作為透明導電電極材料，用于控制像素的發光和顯示，提高顯示面板的透光率和顯示效果。

薄膜晶體管（TFT）制造：在 TFT-LCD 等顯示技術中，鈦靶用于制備 TFT 的源極、漏極和柵極等電極材料。鈦薄膜作為電極能夠提供良好的導電性和穩定性，確保 TFT 對液晶分子的有效驅動和控制，實現高質量的圖像顯示。

絕緣層與阻擋層：鈦靶濺射形成的鈦氮化物等薄膜可作為絕緣層或阻擋層，用于隔離不同的電極和電路層，防止短路和漏電現象，提高顯示面板的可靠性和穩定性。

電子封裝

封裝材料：在電子元件的封裝過程中，濺射鈦靶形成的鈦薄膜可作為封裝層的一部分。鈦薄膜能夠提供良好的密封性和保護性能，防止外界的水汽、氧氣等雜質進入封裝內部，對芯片等電子元件造成腐蝕和損壞，提高電子元件的使用壽命和可靠性。

互連與散熱：鈦具有較好的導熱性和導電性，在一些三維封裝、系統級封裝等先進封裝技術中，濺射鈦靶用于制備互連結構和散熱層。可實現不同芯片之間的高效電氣連接，同時幫助散發封裝內部產生的熱量，提高封裝的散熱性能，保證電子元件在高功率、高密度封裝下的正常工作。

其他電子器件

傳感器：在各類傳感器如壓力傳感器、溫度傳感器、氣體傳感器等的制造中，鈦靶濺射形成的鈦薄膜或鈦的化合物薄膜可作為敏感材料、電極材料或保護膜。例如，在氣體傳感器中，鈦氧化物薄膜對某些氣體具有特殊的吸附和反應特性，可用于檢測特定氣體的濃度；作為保護膜，可提高傳感器的穩定性和抗干擾能力。

電容器：在一些多層陶瓷電容器（MLCC）等電容器制造中，鈦靶可用于制備電極材料或介質層材料。鈦基材料能夠提供良好的介電性能和導電性能，有助于提高電容器的電容值、耐壓性能和穩定性，滿足不同電子設備對電容器的高性能要求。

因此，再選擇鈦靶制造廠商時，優先選擇此前服務過電子產業的服務商，列入：

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