高純鈮（純度≥99.999%）是半導體行業用于磁控濺射工藝的核心材料，通過真空熔煉、精密軋制等工藝制成靶材，可在芯片表面形成均勻金屬薄膜，用于銅互連技術的擴散阻擋層或光學鍍膜。其關鍵優勢包括晶粒尺寸＜50μm、表面粗糙度 Ra≤0.1μm，以及耐高溫、抗腐蝕特性。
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