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鈮板在真空鍍膜機中的靶材應用原理是什么?

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鈮板作為濺射靶材,在真空環境中通過離子轟擊釋放鈮原子,沉積在基底表面形成鈮膜。其高純度(99.95%)可保證膜層均勻性(厚度偏差<2%),且濺射速率穩定(0.5-1nm/s),廣泛用于半導體芯片的鈮阻擋層(防止銅擴散)或光學鍍膜的高折射率層。


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