鈮板在真空鍍膜機(jī)中的靶材應(yīng)用原理是什么？

鈮板作為濺射靶材，在真空環(huán)境中通過離子轟擊釋放鈮原子，沉積在基底表面形成鈮膜。其高純度（99.95%）可保證膜層均勻性（厚度偏差＜2%），且濺射速率穩(wěn)定（0.5-1nm/s），廣泛用于半導(dǎo)體芯片的鈮阻擋層（防止銅擴(kuò)散）或光學(xué)鍍膜的高折射率層。

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