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鋯板在真空鍍膜中的濺射速率與膜層均勻性如何?

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高純度鋯板(99.95%)作為濺射靶材,在 Ar 離子轟擊下濺射速率可達 0.8-1.2nm/s,沉積的鋯膜厚度偏差<2%。通過優化濺射功率(100-300W)和氣壓(0.5-1Pa),可控制膜層致密度(>98%)和表面粗糙度(Ra<5nm),適用于半導體芯片的擴散阻擋層。

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