鋯板在真空鍍膜中的濺射速率與膜層均勻性如何？

高純度鋯板（99.95%）作為濺射靶材，在 Ar 離子轟擊下濺射速率可達 0.8-1.2nm/s，沉積的鋯膜厚度偏差＜2%。通過優(yōu)化濺射功率（100-300W）和氣壓（0.5-1Pa），可控制膜層致密度（＞98%）和表面粗糙度（Ra＜5nm），適用于半導體芯片的擴散阻擋層。

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