鉬銅(Mo-50Cu)的熱膨脹系數(shù)為 8.5×10??/℃,與硅(4.2×10??/℃)和陶瓷基板(6×10??/℃)兼容性?xún)?yōu)異,用于 IGBT 模塊散熱,熱導(dǎo)率達(dá) 180W/(m?K)。
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