鉬銅（Mo-50Cu）的熱膨脹系數為 8.5×10??/℃，與硅（4.2×10??/℃）和陶瓷基板（6×10??/℃）兼容性優異，用于 IGBT 模塊散熱，熱導率達 180W/(m?K)。
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