深寬比>10:1,適用于 0.1-50mm 厚度材料
焊縫晶粒細小(≤20μm),硬度 HV250-300
真空環境(≤10??Pa)避免氧化,無需焊后清洗廣泛用于鉬坩堝、核反應堆部件的精密焊接。
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