三大方向:
第三代半導體適配:開發 Cr 基復合材料用于 GaN/SiC 器件
智能靶材系統:集成傳感器實現濺射參數實時調控
綠色制造:無鉻電鍍替代方案研發,靶材回收率提升至 98%
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