三大方向:
第三代半導(dǎo)體適配:開(kāi)發(fā) Cr 基復(fù)合材料用于 GaN/SiC 器件
智能靶材系統(tǒng):集成傳感器實(shí)現(xiàn)濺射參數(shù)實(shí)時(shí)調(diào)控
綠色制造:無(wú)鉻電鍍替代方案研發(fā),靶材回收率提升至 98%
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