擴散阻擋層：在銅互連工藝中，鎢靶濺射形成阻擋層，防止銅原子擴散至絕緣層。
通孔填充：用于 3D NAND 閃存的垂直通孔結構，確保電荷存儲穩定性。
電極材料：在功率器件中作為耐高溫電極，承受高電流密度。
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