擴散阻擋層:在銅互連工藝中,鎢靶濺射形成阻擋層,防止銅原子擴散至絕緣層。
通孔填充:用于 3D NAND 閃存的垂直通孔結(jié)構(gòu),確保電荷存儲穩(wěn)定性。
電極材料:在功率器件中作為耐高溫電極,承受高電流密度。
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