制造與焊接領域常見的技術問題及其原因與解決方案有哪些？

根據多年在鈦行業摸爬滾打，針對鈦和鈦合金產品在生產，工藝，技術難題我簡單匯總了一部分問題，

若果能用到不需要感謝，全部拿走

一、焊接工藝缺陷類

1. 氣孔  

   - 原因：焊條受潮、保護氣體不足、焊件表面污染（油污、水分）、電弧過長、焊接速度過快。  

   - 解決：烘干焊條（低氫型需300℃以上）、清理焊件表面、采用短弧焊接、調整焊接速度、加強防風措施。

2. 夾渣  

   - 原因：坡口角度過小、焊接電流不足、清根不徹底、熔渣未浮出熔池。  

   - 解決：增大坡口角度、提高電流、徹底清理層間焊渣、采用U形清根槽。

3. 未焊透  

   - 原因：電流過小、坡口鈍邊過厚、組對間隙不足、焊條角度偏離。  

   - 解決：增大電流至工藝上限、調整坡口尺寸、采用正確的焊條角度和運條手法。

4. 未熔合  

   - 原因：焊接速度過快、電弧熱量不足、焊道兩側停留時間過短。  

   - 解決：降低焊速、增大電流、在坡口邊緣延長電弧停留時間。

5. 焊穿  

   - 原因：電流過大、根焊厚度不足、熔池溫度過高。  

   - 解決：減小電流、控制送絲速度、采用短弧焊，仰焊時使用低檔位電流。

6. 咬邊  

   - 原因：電流過大、電弧過長、焊條角度不當。  

   - 解決：降低電流至工藝下限、調整焊條角度（立焊建議10-15°）、打磨后補焊。

7. 焊道弧坑  

   - 原因：收弧過快、熔池未填滿。  

   - 解決：收弧時短暫停留或回焊填滿，必要時用砂輪打磨后補焊。

8. 裂紋  

   - 原因：材料含碳/硫量高、焊接應力集中、焊條潮濕（氫致裂紋）。  

   - 解決：預熱母材（100-200℃）、使用低氫焊條、焊后緩冷或熱處理。

9. 返修裂紋  

   - 原因：局部預熱不足、反復焊接導致晶粒粗大。  

   - 解決：整體預熱至200-250℃、避免多次返修、采用小電流分段補焊。

二、材料與參數匹配問題

10. 焊接變形與翹曲  

    - 原因：熱輸入不均、焊接順序不當、母材冷卻過快。  

    - 解決：優化焊接順序（對稱焊接）、使用夾具固定、預置反變形量。

11. 飛濺過多  

    - 原因：電流過大、焊絲干伸長度過長、保護氣體純度不足。  

    - 解決：調整電流與電壓匹配、縮短干伸長度、使用99.98%純度CO?氣體。

12. 焊縫蛇行狀  

    - 原因：焊絲干伸過長、送絲不穩定、導電嘴磨損。  

    - 解決：調整干伸長度（實心焊絲20-25mm）、更換導電嘴、檢查送絲機構。

13. 電弧不穩  

    - 原因：焊機電源波動、焊絲表面銹蝕、地線接觸不良。  

    - 解決：使用穩壓電源、清理焊絲表面、確保地線緊固。

三、設備與操作問題

14. 焊槍噴嘴過熱  

    - 原因：冷卻水循環不暢、電流超限、噴嘴堵塞。  

    - 解決：清理冷卻水管、控制電流在設備額定范圍內、定期更換噴嘴。

15. 搭疊口（焊縫重疊）  

    - 原因：電流過低、焊速過慢、焊條角度偏離。  

    - 解決：增大電流、提高焊速、調整焊條至垂直位置。

16. 焊道外觀不良  

    - 原因：焊工技術不熟練、焊條擺動不均。  

    - 解決：加強焊工培訓、采用均勻擺動手法（鋸齒形或月牙形運條）。

17. 凹痕（焊縫凹陷）  

    - 原因：收弧過快、電弧電壓過高。  

    - 解決：延長收弧停留時間、降低電壓，必要時補焊填平。

四、特殊材料與工藝問題

18. 鈦板焊接氣孔與裂紋  

    - 原因：鈦易吸氫/氧、保護氣體覆蓋不足。  

    - 解決：使用高純度氬氣（≥99.99%）、增加拖罩保護、焊后真空退火。

19. 不銹鋼薄板焊穿  

    - 原因：熱輸入過高、焊速過慢。  

    - 解決：采用脈沖焊、減小電流（如50-80A）、使用銅襯墊散熱。

20. 智能焊接機器人適應性差  

    - 原因：編程復雜、焊縫跟蹤精度不足。  

    - 解決：引入激光視覺傳感系統、優化路徑規劃算法、加強焊工與機器人協同培訓。