鎢銅合金在電子封裝中的優(yōu)勢是什么？

結(jié)合鎢的低膨脹性和銅的高導(dǎo)熱性，可匹配半導(dǎo)體材料的熱膨脹系數(shù)，廣泛用于大功率器件散熱片和基板。

寶雞天博金屬在金屬材料加工行業(yè)內(nèi)深耕多年，產(chǎn)品保質(zhì)保量，致力于服務(wù)好每位客戶，歡迎各位客戶隨時(shí)來電咨詢：13347285481陳（WX同號(hào)）