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新聞詳情
鎢銅合金在電子封裝中的優勢是什么？1
結合鎢的低膨脹性和銅的高導熱性，可匹配半導體材料的熱膨脹系數，廣泛用于大功率器件散熱片和基板。 寶雞天博金屬在金屬材料加工行業內深耕多年，產品保質保量，致力于服務好每位客戶，歡迎各位客戶隨時來電咨詢：13347285481陳（WX同號） 聲明：此篇為寶雞天博金屬材料有限公司原創文章，轉載請標明出處鏈接：http://www.fzcnb.com/h-nd-829.html
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