鉭棒在半導(dǎo)體行業(yè)有什么特殊用途

在半導(dǎo)體行業(yè)，鉭棒主要用于制造濺射靶材。鉭靶材在半導(dǎo)體芯片制造過程中，可通過濺射工藝在晶圓表面沉積鉭薄膜，用于形成金屬互連層、阻擋層等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，以提高芯片的性能和可靠性。

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