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新聞詳情
鉭棒在半導體行業有什么特殊用途1
在半導體行業，鉭棒主要用于制造濺射靶材。鉭靶材在半導體芯片制造過程中，可通過濺射工藝在晶圓表面沉積鉭薄膜，用于形成金屬互連層、阻擋層等關鍵結構，以提高芯片的性能和可靠性。 寶雞天博金屬在金屬材料加工行業內深耕多年，產品保質保量，致力于服務好每位客戶，歡迎各位客戶隨時來電咨詢：13347285481陳（WX同號） 聲明：此篇為寶雞天博金屬材料有限公司原創文章，轉載請標明出處鏈接：http://www.fzcnb.com/h-nd-940.html
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