厚度 1-60mm 的鈮板軋制時，如何通過控溫（如 800℃熱軋）避免晶粒粗大？

動態再結晶控制：800℃處于鈮的再結晶溫度區間，軋制時通過動態再結晶（應變速率 0.1-1s?1）使原始粗大晶粒（直徑＞100μm）破碎為等軸細晶（直徑 10-20μm）；

道次壓下率優化：單道次壓下率控制在 15%-25%，避免壓下率過低（＜10%）導致變形能不足，或過高（＞30%）引發加工硬化；

軋后冷卻速率：軋后空冷（冷卻速率 5-10℃/s）可抑制晶粒二次長大，若需更高強度，可采用水冷（冷卻速率＞50℃/s）保留位錯密度。
通過該工藝，60mm 厚鈮板的晶粒度可達 ASTM 6 級（晶粒直徑 40-50μm），滿足高壓容器板材的強度要求（室溫 σb≥280MPa）。

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